工作原理揭秘

 

　　多功能掩膜版光刻機的工作原理基于光學成像技術。待加工的晶圓被放置在一個高精度的工作臺上，然后系統會自動調整工作臺的位置，使晶圓上的標記與掩膜版上的參考點精確對齊。接下來，使用高強度的紫外線通過掩膜版照射到涂有光敏材料（如光刻膠）的晶圓表面上。由于掩膜版上有預先制作好的電路圖案，因此只有透過這些圖案的部分光線才能到達晶圓表面，從而形成所需的電路布局。經過顯影處理后，晶圓上就會留下準確無誤的電路圖案。

 

　　新穎特性與優勢

 

　　現代多功能掩膜版光刻機集成了多項技術，使其具備了更高的靈活性和效率：

 

　　1、自動化程度高：從裝載晶圓到完成光刻，整個流程幾乎無需人工干預，大大提高了生產效率。

 

　　2、多重曝光模式：支持接觸式、接近式及投影式曝光，可根據不同的工藝要求選擇適合的方式，確保分辨率和產量。

 

　　3、智能對準系統：采用圖像識別技術和算法，實現了亞微米級別的精確對準，顯著提升了產品的良率。

 

　　4、兼容性強：不僅能用于傳統的硅基半導體材料，還能適用于新型化合物半導體材料，拓寬了應用范圍。